用于集成電路和半導體器件的封裝工序的精密封裝模具與配套設備，依托公司超精密加工能力與計算機仿真能力
發布日期：2024-09-13 來源： 瀏覽次數：1937
產品介紹
適用于6排/8排TO252封裝產品的沖塑、切筋、成型、分離、裝管等工序 ，三沖頭結構，沖切速度50-55次/分鐘。
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